|
深圳市兰松科技有限公司 
| 联系人：彭先生 先生 (经理) |
 |
| 电 话：0755-29528886 |
|
| 手 机：15919450818 |
|
 |
|
 |
|
 |
|
| 供应pcb样板批量生产 |
我们拥有专业的PCB加工厂，能为您提供专业大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急，专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产最多层数32层，最小线宽线距3mil，最小激光孔径4mil，最小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。
产品范围：
我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，摄像模组等领域。
技术支持：
通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术，能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案，也可为您量身定做样板。致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。
生产车间：
目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米，样品双面板可在24小时完成，4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。
工艺能力：
最多层数：32层
最小线宽线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
抗剥强度：1.25N/mm
最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：喷锡 ,抗氧化,沉金,碳油
翘曲度：≤0.7%
能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货 |
 |
| |
| 深圳市兰松科技有限公司 |
|
| 电 话： |
0755-29528886 |
| 传 真： |
0755-29182066 |
| 移动电话： |
15919450818 |
| 在线联系： |
|
| 公司地址： |
中国广东深圳市龙华新区民治大道222号 |
| 邮 编： |
518000 |
| 公司主页： |
http://lancepcb.qy6.com( 加入收藏) |
|
|
|
 |
|
|
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。